Jak zawsze, Apple kryje się w głębokiej ciszy, jeśli chodzi o planowanie produktów dla przyszłych urządzeń z logo Apple. Jednak bliższe przyjrzenie się mapie drogowej Intela ujawnia zdradzieckie informacje. Jeden trend wydaje się wyraźny: USB typu C!

Wraz z generacją procesorów „Cannonlake” Intel początkowo chciał zmniejszyć szerokość strukturalną swoich chipsów z 14 do 10 nanometrów w 2016 roku. Ale wyszło inaczej. Oczywiście w procesie 10 nm występują nieoczekiwane problemy produkcyjne. „Kaby Lake” i „Coffee Lake” mają zająć się nim jako rozwiązaniami przejściowymi. Szerokość struktury pozostaje na poziomie 14 nanometrów, ale Intel optymalizuje mikroarchitekturę pod kątem wyższych częstotliwości taktowania. Ma to również konsekwencje dla planowania produktów Apple Mac

Mobilne komputery Mac: pogłoski o bezpodstawnym ARM

Pojawiają się plotki, że Apple przestawi się z procesorów Intel na ARM dla komputerów Mac. Do tej pory nie zdarzało się to rok po roku. Pod względem wydajności obecne mobilne chipy ARM byłyby w stanie obsługiwać macOS i prawie na pewno nawet przy niższym zużyciu energii. Problemem jest jednak oprogramowanie: sam macOS i aplikacje produkowane przez Apple można szybko przenieść, ale tysiące aplikacji, które dostajesz w Mac App Store (i wszystkie inne też) musiałyby tymczasowo w najgorszym przypadku dla kilka lat wstecz na emulację procesora Intela, podobnie jak w tamtym czasie przy przejściu z architektury 68k na PowerPC (1994), a później z PowerPC na Intel (2006). Jednak emulacja zawsze wiąże się ze znacznymi spadkami wydajności. Apple prawie na pewno eksperymentuje z tym w swoich tajnych laboratoriach, ale wyniki prawdopodobnie są tak dalekie od praktycznych, że wciąż są nieśmiałe przed ostatecznym krokiem w kierunku ARM. A więc w 2017 roku nie będzie Macbooka z procesorem opartym na ARM. Właściwie to szkoda.

To sprawia, że ​​nowa platforma procesorów mobilnych firmy Intel o nazwie kodowej „Kaby Lake” jest jeszcze ważniejsza. Pierwszy chip Kaby Lake pojawił się pod koniec 2016 roku. Ma dwa rdzenie procesora i jest zaprojektowany dla TDP (Thermal Design Power) maksymalnie 15 watów. Byłoby to idealne rozwiązanie dla serii Macbook Air firmy Apple, które nadal są oparte na procesorach Intela z serii Broadwell z 2014 roku. Gdyby Apple w ogóle trzymało się modeli Macbook Air, prawdopodobna byłaby aktualizacja do najnowszej generacji procesorów. Apple zakopał 11-calowy model pod koniec 2016 roku bez dźwięku. W tej chwili otrzymujesz tylko 13-calowy model, który jest dość zbliżony do 13-calowego Macbooka Pro z wyświetlaczem Retina i, przy 1100 i 1350 euro, nie jest zbyt dużą przewagą cenową nad Retina Macbook Pro (od 1700 euro). Jeśli Apple chce, aby seria Air znów była bardziej atrakcyjna, najlepszym sposobem na to byłoby obniżenie ceny poniżej znaku 1000 euro, użycie obecnego układu Intela i przede wszystkim zainstalowanie lepszego wyświetlacza. Nie musi od razu oferować rozdzielczości siatkówki, ale stare wyświetlacze TN z podświetleniem LED, których Apple używa w modelach Air od 2009 roku, to teraz tylko kiepski żart.

Apple zmodernizował 12-calowego Macbooka do nowej generacji procesorów („Skylake”) w kwietniu 2016 r. Konstrukcja bez wentylatora nie pozwala na zastosowanie 15-watowego TDP. Tutaj musiałbyś sobie poradzić z 4,5 do 7 watów. Do tej pory Intel oferował w tym obszarze tylko procesory Core m3, m5 i m7 oparte na architekturze Skylake. Nie ma pewności, czy procesory Core M będą również dostępne w architekturze Kaby Lake w 2017 roku. Na targach CES w styczniu 2017 r. Intel powinien zapowiedzieć nowe układy. Jeśli należałoby uwzględnić modele Core-m oparte na architekturze Kaby Lake, Apple powinien zaktualizować Macbooka do nowych chipów w ciągu roku. Może nawet z prawdziwym połączeniem Thunderbolt 3. Poprzedni Macbook oferuje port USB Type-C, ale nie jest wyposażony w protokół Thunderbolt.

Optane: znacznie szybszy niż Flash

Marka Optane oznacza układy pamięci, które mają zastąpić technologię flash w dyskach SSD i RAM. Technologia opracowana wspólnie przez firmy Intel i Micron, zwana 3D Xpoint, obiecuje nawet dziesięciokrotnie większą gęstość pamięci w porównaniu z pamięcią DRAM, chipy powinny działać do 1000 razy szybciej niż moduły flash, a jednocześnie być trwalsze. Komórki pamięci są ułożone w trójwymiarowej siatce, dzięki czemu dane mogą być szybciej odczytywane i zapisywane w małych porcjach. Jak wyciekł Intel, moduły Optane będą kompatybilne z protokołem NVMe, który jest już używany w Macbookach i umożliwia podłączenie tak szybkich dysków SSD. Przede wszystkim jednak produkty Optane powinny być stosowane w architekturach serwerowych i pomagać w obniżeniu kosztów centrum danych. Odkąd dziesięć lat temu Apple przeniosło swoją platformę Mac na chipy Intela, producent komputerów Mac zawsze był w czołówce, jeśli chodzi o nowe technologie, które Intel pomógł opracować. Thunderbolt, na przykład, pojawił się po raz pierwszy w komputerach Mac i gdyby Apple jako jeden z pierwszych zainstalował dyski SSD Optane lub moduły RAM oparte na 3D Xpoint, nie byłoby to zaskoczeniem. Pierwsze produkty mogą trafić na rynek w 2017 roku.

W przypadku modeli Macbook Pro z wyświetlaczem Retina Apple może jednak wprowadzić w 2017 r. Próg zwalniający oparty na procesorach Kaby Lake, które również zostaną wprowadzone na rynek jako wersje czterordzeniowe. Jeśli chodzi o pamięć, istnieją obecnie ograniczenia techniczne, które uniemożliwiają modelom Macbook Pro adresowanie ponad 16 gigabajtów pamięci RAM. Phil Schiller niedawno odpowiedział na prośbę dewelopera o 32 GB pamięci RAM. W związku z tym Apple w obecnym modelu korzysta z szybkiej i bardzo ekonomicznej pamięci RAM LPDDR3. Aby zaadresować więcej niż 16 GB, musiałbyś użyć pamięci DDR RAM, co wymagałoby większej mocy i wymagałoby innej konstrukcji płyty głównej. Obydwa odbyłyby się kosztem żywotności baterii, dlatego zdecydowali się tego nie robić. Tylko z LPDDR4 kontrolery pamięci byłyby w stanie zaadresować ponad 16 GB tej energooszczędnej pamięci, ale Intel prawdopodobnie wprowadzi te kontrolery tylko w architekturze Cannonlake.

Na początku 2018 r. architektura pośrednia „Coffee Lake” powinna połączyć czas z mniejszą strukturą o szerokości 10 nanometrów („Cannonlake”) i wprowadzić na rynek masowy procesory desktopowe z sześcioma rdzeniami. Jednak Apple w ogóle nie używa już procesorów stacjonarnych, nawet w iMacu działają tylko chipy mobilne ze względu na ograniczone opcje chłodzenia, dlatego prawdopodobnie na próżno będziecie na razie czekać na konsumenckiego Maca z sześcioma rdzeniami. Jednak mapa drogowa Intela obejmuje również mobilne wersje Coffee Lake z czterema rdzeniami i zintegrowanym układem graficznym, których Apple mógłby użyć w modelu 15-calowym, być może nawet po raz pierwszy w modelu 13-calowym. Jak już wspomniano, stanie się tak dopiero w 2018 roku.

Sprawdź trendy Macbook

Początek 2017 r.: Macbook Air z procesorami Kaby Lake

Połowa 2017 r.: 12-calowy Macbook z procesorami Core m (Kaby Lake)

iMac otrzymuje USB-C

Obecne iMac Retina 5k i Retina 4k są na rynku bez zmian od ponad roku. Tutaj również Apple będzie musiał zrobić skok w 2017 roku, na USB typu C, a tym samym na nowe procesory Intela, szybsze jednostki graficzne i superszybkie urządzenia pamięci masowej SSD – bardzo podobne do obecnego Macbooka Pro Retina. To będzie ekscytujące zobaczyć, jak Apple rozwiązuje problem z interfejsem. Poprzednie komputery iMac są wyposażone w cztery porty USB i dwa porty Thunderbolt. Nowy iMac musiałby oferować co najmniej sześć portów USB-C, aby dopasować się do samej liczby portów. Ponieważ każdy port Type-C zapewnia również Thunderbolt 3, tylko sześć razy cztery, czyli łącznie 24 linie PCI (tj. wszystkie linie PCI dostarczane przez koncentrator kontrolera platformy Kaby Lake) zarezerwowałyby te interfejsy. Wydaje się bardzo mało prawdopodobne, że Apple pójdzie tą drogą. Dlatego musimy być przygotowani na maksymalnie cztery porty Type-C w iMacu, być może tylko dwa w modelu 21,5-calowym. W sytuacji awaryjnej zawsze możesz zadowolić się zewnętrznymi koncentratorami USB.

W przypadku modelu 21,5-calowego istotne będą prawdopodobnie również pikantne szczegóły: wyświetlacz wewnętrzny „tylko” obsługuje rozdzielczość 4k (4069 x 2304 pikseli), ale podłączony przez USB typu C wyświetlacz zewnętrzny może korzystać z pełnej rozdzielczości 5k. (5120 x 2880 pikseli), podobnie jak wyświetlacz w 27-calowym iMacu Retina. Ponieważ Apple oficjalnie nie produkuje już wyświetlaczy zewnętrznych, musiałby wkroczyć zewnętrzny dostawca. LG ma już w swoim asortymencie specjalny monitor 5k o przekątnej 27 cali (LG UltraFine 5k), który z pewnością sprawdziłby się na iMacu, gdyby kiedykolwiek był dostępny. Nie jest jeszcze dostępny.

Apple raczej nie zmieni niczego w wewnętrznych wyświetlaczach komputera iMac. Oba zapewniają już rozszerzoną przestrzeń kolorów (P3) i rozdzielczość siatkówki. Producent komputerów Mac powinien również zasadniczo zachować ultrapłaską konstrukcję. Zmiany ograniczają się do komponentów wewnętrznych.

Sprawdź trendy iMac

Połowa 2017 r.: iMac 27- i 21,5-calowy z procesorami Kaby Lake i interfejsami USB Type-C

Mac Mini i Mac Pro: czas, aby coś się zmieniło

Apple nie ulepszył Maca Mini od ponad dwóch lat. Nadszedł czas, aby coś się wydarzyło w 2017 roku. Ale Apple stoi przed dylematem: gdyby Mac Mini miał być wyposażony w najnowsze układy Intela z serii Skylake lub Kaby Lake, otrzymałby jednocześnie superszybkie i praktyczne porty USB Type-C z Thunderbolt 3. Nawet drogi profesjonalny komputer Mac Pro nie ma tego do zaoferowania. Rozwiązaniem może być tak naprawdę tylko: Apple wprowadza zarówno nowe modele Mac mini, jak i nowe modele Mac Pro w 2017 roku.

Oba będą wówczas wyposażone w USB typu C, tj. uzyskają szybki wieloprotokołowy interfejs z USB, Displayport i Thunderbolt 3. Mac Mini może zatem ponownie mieć zewnętrzne zasilanie - podobnie jak w ładowarce USB-C obecnego Macbooka Pro Retina. W rezultacie sama obudowa Maca mini może się jeszcze bardziej skurczyć, a jej wymiary zbliżyć się do Apple TV lub stać się znacznie bardziej płaska. Jako maszyna programistyczna dla aplikacji macOS, iOS i tvOS, taki Mac Mini byłby idealny i na pewno bardzo popularny, pod warunkiem, że Apple nie podniesie już cen podstawowego Maca. Aby Mac Pro mógł nadal odróżniać się od Mac Mini, będzie wyposażony w co najmniej sześć portów USB-C, podczas gdy Mac Mini będzie prawdopodobnie miał tylko dwa, ale maksymalnie cztery z tych interfejsów.

Coraz więcej dowodów wskazuje na to, że nowy Mac Pro może pojawić się w 2017 roku. Jednak chodzi tylko o nowe elementy wewnętrzne, dobrze znana cylindryczna konstrukcja z czarnego aluminium pozostanie niezmieniona jako obudowa. Apple będzie nadal polegać na procesorach serwerowych z serii Xeon dla komputerów Mac Pro. W styczniu 2017 r. Intel prawdopodobnie ogłosi nowe wersje Xeonów oparte na architekturze Skylake i Kaby Lake. Może być gotowy na wiosnę. Nowe komputery Mac Pro z 6, 8, 12, a nawet 18 rdzeniami procesora powinny stać się rzeczywistością.

Jednocześnie Apple będzie korzystać z nowych, znacznie mocniejszych kart graficznych. Notatki w wersji beta systemu macOS 10.12.2 sugerują, że Apple będzie nadal polegać na AMD jako dostawcy GPU Mac Pro. Jego obecne układy z serii Polaris i Vega mogą być używane w komputerze Mac Pro. Te nowe, jeszcze nie ogłoszone oficjalnie układy graficzne powinny osiągnąć prędkość aktualnej topowej jednostki graficznej Nvidii GTX 1080.

Trendcheck Mac Mini i Mac Pro

Połowa 2017 r.: Mac Mini z procesorami Kaby Lake i USB typu C

Połowa 2017 r.: Mac Pro z 6 do 18 rdzeniami, USB typu C, kartami graficznymi AMD Polaris i Vega

Wniosek

Trend jest jasny: jeśli Apple naprawdę tak myśli, z USB 3.1 typu C jako uniwersalnym rozwiązaniem wszystkich problemów z interfejsem, to rok 2017 musi być rokiem wdrożenia na wszystkich platformach. Tak więc do końca roku nie będzie Maca, który nie będzie korzystał z USB-C.